9月28日消息。近日,努比亞旗下紅魔游戲手機正式宣布,年度旗艦機型紅魔11 Pro系列將于10月17日14:30召開新品發布會。該系列以“風水雙冷,戰力無限”為核心主題,首次將主動散熱與IP68防塵防水技術結合,同時搭載第五代高通驍龍8至尊版處理器,試圖重新定義高性能電競手機的技術標準。
紅魔11 Pro系列將首發第五代驍龍8至尊版處理器,采用臺積電3nm工藝,CPU性能較前代提升20%,GPU性能提升23%,綜合跑分預計突破400萬。散熱系統方面,新機創新采用“風冷+液冷”雙模組設計:內置23000轉/分鐘高速渦輪風扇,搭配12000mm2 3D冰階VC均熱板,高負載游戲場景下機身溫度可降低5-8℃,連續游戲1小時背板最高溫度控制在38℃以內。
針對游戲手機續航痛點,紅魔11 Pro系列配備8000mAh硅碳負極電池,支持120W快充技術,18分鐘即可充滿電量。新增“旁路充電”模式,在邊充邊玩場景下減少電池損耗,官方稱連續游戲續航可達8.5小時。
延續屏下攝像頭技術,紅魔11 Pro系列搭載6.8英寸1.5K分辨率無挖孔直屏,支持UDC Pro顯示芯片,峰值亮度達2000尼特,刷新率144Hz。觸控系統升級為雙壓感肩鍵與雙X軸線性馬達,配合全新觸控芯片,觸控響應延遲降低至1.2ms。
新機首次實現主動散熱系統與IP68防塵防水的結合,支持1.5米水深30分鐘防護。外觀提供“暗騎士”與“透明銀翼”兩種配色,透明版可直觀展示內部散熱結構,攝像頭模組配備RGB燈效,支持游戲聯動光效。
參考前代紅魔10S Pro系列4999元起售價,紅魔11 Pro系列預計維持相近定價策略。其核心突破在于將電競手機散熱能力提升至新高度,同時通過IP68認證拓寬使用場景。行業分析認為,該機型或推動游戲手機向“全能旗艦”轉型,成為2025年末高端手機市場的重要競爭者。