【機(jī)鋒資訊】9月30日消息，據(jù)數(shù)碼博主 @智慧皮卡丘獨(dú)家爆料，華為正加速測(cè)試一款主打超輕薄設(shè)計(jì)的 eSIM 智能手機(jī)，該機(jī)型全面對(duì)標(biāo)蘋(píng)果本月初發(fā)布的 iPhone Air，不僅在核心配置上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，更有望先于 iPhone Air 登陸國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。這一動(dòng)作標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌在高端輕薄機(jī)型賽道正式向蘋(píng)果發(fā)起挑戰(zhàn)。
與蘋(píng)果單純追求 “極致薄” 不同，華為新機(jī)通過(guò)硬件革新與軟件優(yōu)化的深度融合實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)升級(jí)。核心性能方面，該機(jī)確認(rèn)搭載全新麒麟9030芯片，采用更先進(jìn)的制程工藝，配合鴻蒙 OS 5.0 的底層調(diào)度優(yōu)化，其多任務(wù)處理能力被業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)將超越 iPhone Air 搭載的 A19 Pro 芯片。為解決輕薄機(jī)型常見(jiàn)的散熱難題，華為首次將旗艦級(jí)泵液冷技術(shù)下放，可有效避免高負(fù)載場(chǎng)景下的性能降頻，這一配置在同類(lèi)型輕薄機(jī)中尚屬首例。?
機(jī)身設(shè)計(jì)上，eSIM技術(shù)的應(yīng)用成為關(guān)鍵突破口。華為已在天際通GO小程序中悄然上線(xiàn) eSIM 服務(wù)預(yù)告，明確該功能需搭配全新設(shè)備使用，預(yù)計(jì)2025年第三季度正式商用。得益于取消物理 SIM 卡槽，新機(jī)內(nèi)部空間利用率大幅提升，參考國(guó)產(chǎn)電池技術(shù)優(yōu)勢(shì)，騰出的空間有望使電池容量增加 500mAh左右，徹底擺脫 “輕薄機(jī)續(xù)航弱” 的刻板印象。目前多方信息顯示，該機(jī)厚度或控制在 5.5mm左右，與iPhone Air持平，但通過(guò)內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)的配置兼容性。
從上市節(jié)奏看，華為或已掌握市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)。目前iPhone Air國(guó)行版因eSIM審批問(wèn)題將發(fā)售時(shí)間調(diào)整為 “后續(xù)更新”，而華為新機(jī)的測(cè)試進(jìn)度與eSIM服務(wù)上線(xiàn)計(jì)劃高度契合，有望成為國(guó)內(nèi)首款量產(chǎn)的eSIM旗艦機(jī)型。這場(chǎng) “時(shí)間賽跑” 的背后，是國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌在高端化與技術(shù)自主化道路上的又一次重要嘗試。?
截至發(fā)稿，華為官方尚未回應(yīng)新機(jī)相關(guān)信息，但天際通 GO 小程序的 eSIM 服務(wù)預(yù)告與供應(yīng)鏈的產(chǎn)能籌備，已為這場(chǎng)即將到來(lái)的輕薄機(jī)大戰(zhàn)埋下伏筆。
