機鋒資訊：9 月 25 日消息，高通正式發布第五代驍龍 8 至尊版芯片，聲稱是“全球最快的移動 CPU”，延續 2+6 核心架構，兩個 Prime 核心頻率提升至 4.6GHz，六個性能核心運行于 3.62GHz。相比前代產品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整體功耗降低 16%。
圖形處理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架構，新增 18MB 專用高速緩存（Adreno HPM），游戲功耗降低 10%。整體 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%，支持完整 Unreal Engine 5 特性包括 Nanite 和 Lumen 技術。
這次的第五代驍龍 8 至尊版AI 性能顯著增強，Hexagon NPU 速度提升 37%，支持 INT2 精度量化，可在設備端運行更復雜的大語言模型。
音頻方面搭載 Snapdragon Audio Sense 技術，支持專業級錄音、降風噪和音頻變焦功能。
連接性能采用 X85 調制解調器，下行速度達 12.5Gbps，上行 3.7Gbps。集成 FastConnect 7900 套件，支持 Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和 UWB 技術，連接功耗降低 40%。
小米 17 系列已確認首發該平臺，三星 Galaxy S26 系列、一加 15 等旗艦機型將陸續搭載，預計本月在中國市場率先發布。
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“憑借第五代驍龍8至尊版，用戶真正成為移動體驗的核心——該平臺賦能的個性化AI智能體能夠看你所看、聽你所聽，實時與用戶同步思考。第五代驍龍8至尊版將突破個人AI的邊界，讓用戶現在就能體驗到的移動技術的未來。”
