北京時間9月25日，高通在夏威夷召開的驍龍峰會上發布了第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen5）處理器。
第五代驍龍8至尊版采用臺積電第三代3nm N3P制造工藝，與蘋果A19 Pro、聯發科天璣9500工藝相同，可有效提升性能并降低功耗。集成高通自研的第三代Oryon架構CPU，采用“2+6”八核心設計，包括兩個主頻高達4.6GHz的超級內核、六個主頻3.62GHz的性能內核。相比上代，單核性能提升20％，多核性能提升17％，網頁瀏覽響應速度提升32％。
內存支持LPDDR5X-5300MHz，最大容量24GB，存儲支持UFS 4.1，可提供快速的數據讀寫速度和大容量的存儲能力。
集成Adreno 840 GPU，采用切片式架構，配備18MB專用高速緩存（Adreno HPM）。整體GPU性能提升23%，功耗降低20%，支持完整Unreal Engine 5特性，可帶來出色的游戲畫面表現和流暢的游戲體驗。
首次在移動芯片中引入基于Arm SME擴展的硬件AI加速功能，Hexagon NPU速度提升37%，支持INT2精度量化，可在設備端運行更復雜的大語言模型，為AI應用提供更強大的算力支持。
第五代驍龍8至尊版是全球首個支持高級專業視頻編解碼器（APV）錄制的移動平臺，配合20位三重ISP，動態范圍提升四倍。與Arcsoft合作推出Dragon Fusion技術，實現全計算攝影視頻流水線，可助力用戶進行專業級視頻錄制與后期制作。
采用X85調制解調器，下行速度達12.5Gbps，上行3.7Gbps。集成FastConnect 7900套件，支持Wi-Fi 7、藍牙6.0和UWB技術，連接功耗降低40%，可提供快速穩定的網絡連接。
小米17系列已確認將全球首發該平臺，三星Galaxy S26系列、一加13等旗艦機型也將陸續搭載。
