9月8日消息。傳音旗下品牌TECNO在德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2025）上正式推出TECNO Slim系列超薄智能手機，包含4G版本TECNO Spark Slim（5.93mm）和5G版本TECNO Pova Slim 5G（5.95mm），以突破行業極限的厚度成為全球最薄3D曲面AMOLED屏手機。該系列通過自研蜂窩堆疊技術、航空級材料創新及多維度性能優化，重新定義了輕薄手機的設計標準。
TECNO團隊借鑒蜂巢仿生原理，對電池、揚聲器、SIM卡槽等8個核心部件進行重新設計，內部空間利用率提升12%。其中定制的0.45mm單舌芯Type-C接口（靈感源自折疊屏設備）和0.36mm超薄航空級玻璃纖維背板（強度提升300%、韌性提升200%），成為實現5.93mm厚度的關鍵。
盡管機身極致輕薄，仍搭載0.3mm超薄均熱板和高導熱系數石墨材料（1800W/m·K），總散熱面積達24,532mm2，確保高負載場景下的性能穩定。內置5160mAh高密度鈷酸鋰電池（厚度僅4.04mm），支持45W快充。
全系配備6.78英寸1.5K分辨率3D曲面AMOLED屏幕，支持144Hz刷新率、4500尼特峰值亮度及康寧第七代大猩猩玻璃，通過IP64防塵防水認證和軍工級耐沖擊測試，可應對日常跌落、潑濺等場景。
后置雙5000萬像素攝像頭（前置1300萬像素），支持Mood Light靈眸動態燈效。該設計通過雙圓形燈環模擬“開心”“眨眼”等表情，響應通知、充電等狀態，增強交互趣味性。
4G版搭載聯發科Helio G200處理器，5G版采用天璣6400 5G+芯片，均運行基于Android 15的HiOS 15系統，支持NFC、FreeLink無網通信及AI功能（如實時翻譯、圈選即搜）。
該系列已于IFA展會期間開啟預售，預計2025年第四季度登陸全球市場。行業分析師認為，TECNO Slim的發布或將推動安卓陣營輕薄手機進入“5.9mm時代”，并加速折疊屏技術向直板機型滲透。
