9月4日，紅魔游戲手機產品總經理姜超通過微博首次披露紅魔11系列核心升級，宣布該機將實現防水、散熱、性能、屏幕等七大維度突破，號稱“史上最強紅魔手機”。結合多方爆料及官方信息，該機或于10月正式發布，成為行業首款同時支持主動散熱與IP68防塵防水的游戲旗艦。
紅魔11整機支持IP68防塵防水標準，通過特殊密封工藝與風道重構，實現風扇散熱與防水功能兼容。官方稱其可通過1.5米水深30分鐘測試，解決了傳統防水手機無法搭載主動散熱的難題。內部采用三核渦輪風扇（轉速達20000RPM）與半導體制冷模塊，配合VC均熱板，高負載場景下機身溫度控制在41.2℃以內。
搭載高通第二代驍龍8 Elite 2處理器（SM8850），基于臺積電3nm工藝，CPU采用2×4.19GHz超大核+6×3.63GHz大核架構，GPU為Adreno 840并配備16MB獨立緩存。Geekbench 6.3.0測試中單核3309分、多核10742分，安兔兔跑分突破400萬，性能較前代提升30%。
延續無孔直屏設計，采用6.8英寸UDC屏下攝像真全面屏，分辨率升級至2K+（3200×1440），支持165Hz LTPO自適應刷新率與1800nit峰值亮度。全新觸控芯片提升采樣率至1200Hz，觸控延遲降低至23ms，肩鍵響應速度優化40%。
內置7000mAh雙電芯電池（部分爆料稱或達8000mAh），支持165W魔閃快充，15分鐘可充至80%。新增旁路充電技術，邊玩邊充時電池溫度降低12℃。
紅魔11的防水散熱協同方案或將推動游戲手機從“性能堆料”轉向“全場景可靠性”競爭。據第三方調研，70%的硬核玩家對設備防水有強需求，而當前市場僅紅魔、ROG等少數品牌布局該領域。該機定價預計在4999-6499元區間，若實現量產交付，將改寫高端游戲手機市場格局。
