2025年以來，英偉達下一代旗艦顯卡RTX 6090的傳聞持續升溫。從目前多方爆料來看，這款定位“最強游戲/創作卡”的產品，將以??2.8萬級CUDA核心??、??GDDR7顯存??及??臺積電3nm工藝??為核心賣點，較上一代RTX 5090實現全方位升級，預計2026年下半年正式發布。其性能提升幅度與技術迭代，或將成為未來1-2年高端顯卡市場的“性能標桿”。
根據科技媒體與供應鏈爆料，RTX 6090的核心架構將基于英偉達最新的??Rubin架構??（原計劃2026年下半年推出），采用??GR202核心??，并將SM（流式多處理器）單元數量從RTX 5090的170組大幅提升至224組。這一調整直接帶來CUDA核心數量的飛躍——??28672個??（近2.9萬），較RTX 5090的21760個提升約31.7%。
CUDA核心的增加，意味著圖形渲染與計算能力的顯著增強。據測算，RTX 6090的??FP32浮點運算性能??將從RTX 5090的104.77TFLOPS提升至143.36TFLOPS，提升幅度超30%。這一提升不僅將推動4K/8K光追游戲的幀率增長（如《賽博朋克2077》《黑神話：悟空》等大作有望實現“穩定百幀”），還將強化創作場景（如視頻渲染、3D建模、AI生成）的效率，例如Blender渲染時間或可縮短25%以上。
顯存方面，RTX 6090將延續RTX 5090的??32GB容量??（避免因容量翻倍導致的成本飆升與PCB增厚），但會將顯存類型從GDDR6X升級至??GDDR7??。GDDR7的帶寬將從RTX 5090的1.8TB/s提升至1.92TB/s，雖提升幅度不大，但能更好匹配高分辨率游戲與AI計算的高帶寬需求，減少“顯存瓶頸”。
RTX 6090的另一大升級是??臺積電3nm工藝??（RTX 5090采用4N工藝，本質為5nm改進版）。3nm工藝的晶體管密度更高（較5nm提升約30%），能在更小的 die 面積內集成更多晶體管，從而提升性能并降低功耗。但3nm工藝的成本也顯著高于5nm，據估算，單顆GPU的制造成本將較RTX 5090上漲約20%-30%。
功耗方面，RTX 6090的??TDP（熱設計功耗）??預計將從RTX 5090的600W提升至??700W-800W??（具體數值尚未確認）。這意味著玩家需要配備更高功率的電源（建議1000W以上）與更高效的散熱系統（如360mm水冷），才能確保穩定運行。
關于RTX 6090的發布時間，多方爆料指向??2026年下半年??（與Rubin架構的推出節奏一致）。考慮到英偉達“一年一升級”的產品策略（2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出Rubin），RTX 6090大概率會在2026年第四季度正式發售。
價格方面，由于3nm工藝的成本上漲與規格升級，RTX 6090的??首發售價??預計將較RTX 5090（約1.3萬元）上漲??20%-30%??，即??1.5萬元-1.7萬元??（具體價格以英偉達官方公布為準）。這一價格將使其成為“萬元級顯卡”的新標桿，主要面向硬核游戲玩家、專業創作者（如視頻編輯、3D設計師）及AI開發者。
RTX 6090的推出，將進一步鞏固英偉達在高端顯卡市場的主導地位。其2.8萬CUDA核心的性能，將遠超當前AMD旗艦顯卡RX 7900 XTX（約1.6萬CUDA核心），形成“性能代差”。對于競品而言，AMD需在2026年推出更強大的RDNA 4架構顯卡（如RX 8900 XTX），才能應對RTX 6090的挑戰。
此外，RTX 6090的??AI計算能力??（如FP4精度下的算力）也將推動AI應用的普及。例如，本地AI生成（如Stable Diffusion、MidJourney）、大語言模型推理（如ChatGPT本地部署）等任務，將因RTX 6090的高性能而變得更高效。
盡管RTX 6090的具體規格與發布時間仍未得到英偉達官方確認，但多方爆料已勾勒出其“性能怪獸”的輪廓。2.8萬CUDA核心、GDDR7顯存、臺積電3nm工藝，這些升級將使其成為2026年高端顯卡市場的“性能標桿”。對于玩家與創作者而言，RTX 6090的推出，將帶來“更流暢的游戲體驗”與“更高效的創作效率”；而對于行業而言，它將推動顯卡技術向“更高性能、更低功耗”方向發展。
未來，隨著RTX 6090的正式發布，我們有望見證“4K光追游戲常態化”與“AI本地計算普及”的到來。而對于玩家而言，是否值得為RTX 6090買單，或許將取決于其“性能需求”與“預算承受能力”——但對于追求極致的用戶來說，它無疑是“必選項”。
