8月26日，臺積電宣布在其2nm晶圓廠全面停用中國大陸芯片制造設(shè)備，以規(guī)避美國潛在技術(shù)管制風(fēng)險。根據(jù)規(guī)劃，臺積電將于2024年底在新竹率先量產(chǎn)2nm工藝，后續(xù)擴(kuò)展至高雄及美國亞利桑那州工廠。
美國前政府官員梅根·哈里斯稱，中國大陸設(shè)備商的技術(shù)競爭力已不容小覷，需提前構(gòu)筑技術(shù)壁壘。臺積電此舉雖旨在降低地緣政治風(fēng)險，卻可能推高設(shè)備采購與調(diào)試成本，影響良品率與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
臺積電的“去中國化”決策，暴露出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的脆弱性。為應(yīng)對地緣風(fēng)險，臺積電正加速推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化：在中國臺灣地區(qū)，2024年間接原物料本地化采購比例達(dá)65%，零配件本地化采購比例達(dá)46%；在美國亞利桑那州，擴(kuò)建后的工廠將承擔(dān)30%的2nm及更先進(jìn)制程產(chǎn)量。與此同時，臺積電在中國大陸晶圓廠則深化與本地供應(yīng)商合作，以符合政策導(dǎo)向。
短期來看，中國大陸設(shè)備企業(yè)將面臨訂單流失挑戰(zhàn)，但長期或倒逼國產(chǎn)設(shè)備加速高端研發(fā)。目前，中微公司等企業(yè)已在5nm部分設(shè)備中獲得驗證，北方華創(chuàng)更躋身全球第六大半導(dǎo)體設(shè)備制造商。
