8月12日消息。高通下一代旗艦移動平臺驍龍8 Elite 2的跑分數據首次在Geekbench數據庫曝光。測試結果顯示，該芯片單核得分為3393分，多核得分為11515分，相比前代驍龍8 Elite（單核3087分、多核8571分）性能提升顯著，但測試中CPU頻率未達官方宣稱的4.74GHz最高加速頻率，僅穩定在4.0GHz，引發對其實際性能釋放的討論。
??驍龍8 Elite 2基于臺積電N3P（第三代3nm）工藝制程，采用“2+6”CPU集群設計（2顆Cortex-X4超大核+6顆Cortex-A720大核），集成Adreno 840 GPU與16MB超大容量GMEM（圖形內存）。盡管測試中單核成績較前代提升約10%，但CPU頻率未滿速運行（僅4.0GHz，而非理論最高4.74GHz），可能因工程機早期調試或散熱策略限制所致。
對比前代??驍龍8 Elite單核3087分、多核8571分，新芯片單核提升約10%，多核提升約34%，GPU性能預計提升25%-30%。
若量產版本解鎖滿速頻率，單核成績或突破3500分，多核有望接近12000分，進一步縮小與蘋果A19 Pro的差距。
驍龍8 Elite 2預計于2025年9月23日高通驍龍峰會上正式發布，首發機型或為小米16系列，三星Galaxy S26系列可能采用定制版“驍龍8 Elite 2 For Galaxy”。
盡管測試數據提前泄露，但高通官方計劃仍按原定于9月底發布該芯片，首批量產機型或于10月上市。小米16系列已確認首發搭載，主打“4K陽光屏+2億像素長焦”組合，對標iPhone 17系列。
當前測試結果中未滿速運行引發對芯片實際表現的擔憂，但高通工程師表示量產版本將優化頻率穩定性。行業分析師指出，驍龍8 Elite 2的發布或將重塑2025年高端手機市場格局，尤其在與蘋果A系列芯片的“性能競賽”中邁出關鍵一步。
