6月24日消息。據GeekBench跑分庫數據稱，小米MIX Flip 2小折疊手機已通過性能測試，其搭載的高通驍龍8至尊版處理器（主頻4.32GHz）與12GB內存組合，單核跑分突破2000分，多核成績達6000分以上，綜合性能接近同期直板旗艦機型。
根據認證信息，該機型號為2505APX7BC（國行版本），運行基于安卓15深度優化的澎湃OS系統，配備LPDDR5X內存與UFS 4.0閃存，讀寫速度較前代提升顯著。跑分數據還顯示，其Adreno 830 GPU性能較驍龍8 Gen3提升約15%，結合小米對折疊屏的散熱調校方案，可滿足高負載游戲與多任務場景需求。
作為小米第二款豎向折疊屏旗艦，MIX Flip 2此前已公布多項核心配置：內置5165mAh小米金沙江電池（行業首款突破5000mAh的小折疊機型），支持80W有線快充與50W無線充電；采用4.01英寸1.5K分辨率雙曲面外屏，支持120Hz刷新率與IPX8級防水，外屏功能覆蓋社交、支付等高頻場景；影像方面延續徠卡聯合調校，配備5000萬像素主攝與超廣角鏡頭，支持外屏實時預覽與AI影像算法優化。
該機計劃于6月26日19:00在小米人車家全生態發布會上正式亮相，起售價預計較初代（5999元）小幅上探。供應鏈消息稱，其核心零部件國產化率進一步提升，折疊鉸鏈與屏幕平整度為迭代重點。目前，小米官方商城及主流電商平臺已開啟預售預約，市場關注度持續走高。
