3月31日，高通正式對(duì)外宣布，將于4月2日舉辦主題為“新生代，實(shí)力派”的旗艦新品發(fā)布會(huì)。結(jié)合行業(yè)多方信息，此次發(fā)布的主角幾乎確定為全新驍龍8s Gen4移動(dòng)平臺(tái)。盡管官方暫未確認(rèn)最終命名，但這款采用臺(tái)積電4nm工藝、全大核架構(gòu)的新品，已提前鎖定年度中端旗艦芯。
驍龍8s Gen4的硬件規(guī)格頗具看點(diǎn)。其核心架構(gòu)由1顆3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720大核、2顆2.80GHz的A720中核及2顆2.02GHz的A720能效核組成，徹底取消小核心設(shè)計(jì)，形成“全大核”布局。
GPU方面，新品搭載與驍龍8至尊版同代的Adreno 825，雖核心規(guī)模略有縮減，但圖形性能仍介于驍龍8 Gen2與Gen3之間。配合6MB系統(tǒng)緩存與8MB二級(jí)緩存的組合，多任務(wù)處理效率與數(shù)據(jù)吞吐能力得到進(jìn)一步優(yōu)化。
實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，驍龍8s Gen4在安兔兔平臺(tái)綜合跑分突破200萬分，定位中高端市場。通過臺(tái)積電4nm工藝的能效優(yōu)化，其在提供接近驍龍8 Gen3性能表現(xiàn)的同時(shí)，成本控制更為出色，有望吸引更多廠商推出高性價(jià)比機(jī)型。
首批搭載該平臺(tái)的終端已蓄勢待發(fā)，包括主打性能的REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro，以及延續(xù)影像旗艦路線的小米Civi 5 Pro和OPPO K13 Pro。其中，小米Civi 5 Pro或?qū)⒊蔀槿蚴装l(fā)機(jī)型，進(jìn)一步拓展驍龍8s Gen4的市場覆蓋面。
